ISA-PLAN®
ISA-PLAN®シリーズは、優れた熱伝導性を持つ金属基板上に、電気的に絶縁された当社の抵抗合金（MANGANIN®、ZERANIN®）の箔を貼り合わせ、精密なエッチング加工を施すことで高精度と高定格電力を両立したシャント抵抗器です。
ISA-PLAN®の技術的優位性と幅広い応用分野
優れた熱設計と低インダクタンスの実現 ISA-PLAN®シリーズが採用する平面構造と、最適化された電流密度分布により、低インダクタンス設計と極めて低い内部熱抵抗を実現しています。この最適化された電流密度分布は、局所的な発熱（ホットスポット）の発生リスクを低減します。
多彩な製品ラインナップ 現在、従来の2端子および4端子の電流測定用抵抗器に加え、7つのISA-PLAN® SMD製品シリーズを展開しています。その用途は多岐にわたります。
幅広い業界での採用実績 ISA-PLAN®シリーズのSMD抵抗器は、自動車、パワーエレクトロニクス、駆動技術、エネルギー計測、医療技術、さらには航空宇宙分野など、極めて高い信頼性が求められる広範な分野で採用されています。
ISA-PLAN®抵抗器の製造プロセス
高精度な接合プロセス ISA-PLAN®抵抗器の製造は、まず抵抗合金箔（MANGANIN®またはZERANIN®）を銅またはアルマイト加工（陽極酸化処理）を施したアルミ基板に接合する工程から始まります。この耐熱性に優れた接合技術は、絶縁性の確保に加え、抵抗箔と基板間の熱抵抗を極限まで低減するよう最適化されています。
真空ラミネートによる高い信頼性 前処理を施した後、抵抗箔と基板を高温・高圧下で真空ラミネートします。これにより、気泡の混入がない、極めて均一で安定した接合状態を保証します。
フォトリソグラフィによる精密パターン形成 洗浄、マーキング、位置決め用の穴あけ工程を経て、フォトリソグラフィ工程により抵抗パターンが形成されます。この一連のラミネート技術とエッチング技術の融合により、低抵抗領域において理想的な「4端子SMD抵抗器」の製造を実現しています。
4端子構造による高精度計測と、徹底した品質保証プロセス
高精度計測の実現：はんだ付けの影響を排除 4端子（ケルビン接続）構造を採用することで、銅電極部が抵抗値や抵抗温度係数（TCR）に与える影響を完全に排除し、極めて高い再現性を保証します。これにより、基板実装時のはんだ付け品質による抵抗値の変動も一切排除されます。また、2端子抵抗器であっても、プリント基板（PCB）のレイアウト設計を工夫することで、理想的な4端子構造に近い「疑似4端子接続」を実現可能です。
高度な調整と全数検査プロセス エッチング工程の後は、化学処理に加え、レーザー加工や抵抗値調整（トリミング）などの高度に自動化された工程へと進みます。すべての抵抗器は、電気的なパルス負荷試験を実施し、その際の赤外線（IR）画像を解析することで、エッチング構造内の微細な欠陥を確実に検知します。その後、レーザー加工、パンチング、ダイシングによってパネルから個々のチップへと切り分けられます。
自動化された最終工程とトレーサビリティ 洗浄、抵抗値測定、テーピング、梱包に至る最終工程も完全に自動化されています。各製品は、自動マウンターによるSMD実装に適したキャリアテープにパッキングされます。完成した製品は、はんだ付け性を維持するために窒素充填され、フィルム封止されます。すべてのリールにバーコードが印字されており、材料、製品仕様、製造工程に関するあらゆるデータのトレーサビリティを確保しています。また、ご要望に応じて、お客様指定の品番の印字にも対応可能です。